ISO化で出遅れる日本 | 電子・機械：雑誌ブログ | nikkei BPnet 〈日経BPネット〉（情報元のブックマーク数）
半導体にも偽物か・・・確かにありえる話ですな。ISOでトレーサビリティか。
少し前の話になりますが、半導体メーカーの品質保証部の方からニセモノの半導体を使ってロケットや航空機を墜落させるテロの話を伺いました。ニセモノの半導体は、刻印されたIDなどが正規品と全く同じで、初期テストでも正常に動作しますが、例えば一定時間経過後に発火するように細工が施されているそうです。航空機やロケットだけではなく、自動車やネットワーク機器なども狙われているとのことでした。また、テロほど深刻ではないかもしれませんが、安物のマイクロプロセサの刻印を高級グレード品のものに書き換え、高額で販売するといった手口も多いと聞きます。
http://www.nikkeibp.co.jp/article/news/20091221/202084/
こうしたニセモノの半導体への対策として、SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は半導体のトレーサビリティ/セキュリティ技術を長年にわたって標準化してきました。最新の仕様である「T20」では、次のような第三者認証サービスの仕組みを利用しています。まず、政府が認めた第三者認証機関が固有のIDを発行します。半導体メーカーは、このIDを製品に付与するとともに、IDと製品情報をヒモ付けしたデータベースを第三者機関に渡します。これにより、半導体製品の購入者はIDを第三者機関に問い合わせることで、製品の真贋を確認できるというわけです。
