データセンターの“隙間”に入る冷却システム、APCジャパンが発売 - ニュース：ITpro（情報元のブックマーク数）
データセンターのラックの天井スペースに被せて水冷で冷やす仕組みをAPCが発表とのこと、クラウド時代には必須かもな。
エーピーシー・ジャパン（APCジャパン）は2010年7月9日、高密度データセンター向け冷却システムを発表した。ラック列の間の天井スペースにかぶせる形で設置する冷却装置「InRow OA」と、同装置で集めた熱を排出する水冷装置「Refrigerant Distribution Unit（RDU）」で構成（写真1）。冷却効率と配置の柔軟性を高めた。同年9月1日に販売を始める。
データセンターの“隙間”に入る冷却システム、APCジャパンが発売 | 日経 xTECH（クロステック）
InRow OAは、ラック列の間にかぶせる形で天井の空きスペースに設置可能な冷却装置（写真2）。高性能サーバーをフル実装したラック列など、必要な場所にピンポイントで増設できる。ラック前面のホットアイルからの熱を吸気し、冷媒で熱交換した後にラック背面に冷やした空気を排気。InRow OAが集めた熱は、冷媒配管を通してRDUに集約したうえでデータセンター外に排出する。冷却能力は1台当たり最大27kW。
